环糊精应用大讲堂第六期年末隆重推出！

《环糊精应用大讲堂》第六期将于12月30日晚8:00与大家见面，本期由北京工商大学王金鹏教授带来《环糊精基新型装载体系简介》相关课程，主要从环糊精基载体的种类以及环糊精基载体的功能和应用两个方面进行讲解。

本次课程主要讲述环糊精在食品、农药、医药、化妆品等领域的应用，环糊精载体的种类，环糊精复合物的优势，离子化环糊精的改性机制和理化性质，纳米化环糊精的理化性质，重点讲述环糊精载体的功能和应用。本期精彩内容不容错过！欢迎大家扫描下方二维码观看！